mimio

蘋果（AAPL-US）iPhone 5 已於九月上市，外界傳下一代 iPhone 5S 也在研發與測試階段，而且最快會在 2013 年 3 月面世，iPhone 6 也在籌劃中，料 2014 年推出。科技網站 The Droid Guy 也整理分析，猜想 iPhone 6 可能會具有的三項重要功能規格。

一、近場無線通訊（NFC）

其實早在 iPhone 5 上市前，科技媒體圈曾謠傳 iPhone 5 將內建「近場無線通訊」功能，可惜未能如願，而該功能正是其最大勁敵三星（005930-KR）的行銷賣點。

今年 7 月，蘋果以 3.56 億美元的代價收購 AuthenTec 公司，這家公司是行動裝置資安軟體龍頭，亦擁有可應用於行動裝置上的指紋感應技術 AES2750，能為近場無線通訊再提供一層保障。所有的跡象顯示，蘋果未來推出的產品必然會加入近場無線通訊功能，一方面提高手機間的共享能力，另一方又能實現毋須接觸的感應式付費功能。

二、超高解析度 Retina + IGZO 大螢幕

iPhone 5 其中一項為人所稱道之處，就是它的螢幕品質，其顯色、亮度、與螢幕反射表現出色，更勝以往，而且吃電量也較低。The Droid Guy 編輯 George 預測，iPhone 6 螢幕品質會再更上一層樓，因為市場謠傳蘋果可能採用夏普的氧化銦鎵鋅（IGZO）面板，這類面板擁有超高解析度、晶亮清晰，但需要的 LED 燈管卻更少，意謂耗電量低，相當具有節能概念。

回到 iPhone 5 的螢幕尺寸，它比 iPhone 4S 還要大 18% 左右。不過，由於消費者普遍偏好超大螢幕手機，這讓擁有 4.8 吋大螢幕的三星 Galaxy S3 趁虛而入，因此市場有傳言蘋果 iPhone 6 將往 4 至 4.8 吋大螢幕邁進，不讓三星專美於前！

三、A7 四核心處理器

iPhone 5 目前搭載的是 A6 雙核心晶片，外界普遍預期，依蘋果兩年汰換晶片的週期來看，預料 2014 年初上市的 iPhone 6 才有可能將搭載 A7 四核心晶片，屆時處理效能加倍。The Droid Guy 編輯 George 故推斷，蘋果在 2013 年推出搭載小改款 A6 雙核晶片 iPhone 5S 的機率遠高於四核的 iPhone 6。

現有 A6 晶片是由蘋果設計，並由最大勁敵三星負責生產，心裏頗不是滋味。外界推測蘋果下一代 A 系列晶片不會再讓三星接手，而是由台灣晶圓代工龍頭台積電（2330）接手生產。

此外，從商業的角度來看，The Droid Guy 編輯 George 推測蘋果 iPhone 6 智慧手機外觀設計不太可能再近似前幾代的手機。為了維持市場競爭力，新一代 iPhone 上市時間不僅要比前幾代的步伐快，設計與功能也要給消費者耳目一新的感受，例如機身更薄。