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工研院今天發表超低電壓晶片技術，資訊與通訊研究所所長吳誠文表示，這是自主研發成果，是未來智慧手持裝置關鍵技術之一。

吳誠文指出，根據統計，國內科技廠每年支付給國際大廠的授權金比政府的科技預算還多，唯有投入研發創新及主導技術方向，台灣產業才能擺脫代工的窘境。

他說，未來十年智慧手持裝置市場仍將維持高度成長，高效能、低功耗是未來產品決戰的關鍵技術之一。

工研院整合內部電路設計實力、晶心科技的中央處理器(CPU)核心及中正大學的系統單晶片(SoC)架構，並在晶圓代工大廠台積電製程技術的支持下，成功開發出超低電壓晶片技術。

吳誠文表示，工研院開發出的超低電壓晶片技術僅需0.6V，部份核心電路最低工作電壓甚至可達0.48V，遠低於傳統的1.2V，是國內自主研發成果。

他強調，工研院盼未來能與產業界共同努力將技術商品化，協助產業界提升價值，未來不排除與手機晶片廠聯發科合作。