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標題: HTC Ville [打印本頁]

作者: danny    時間: 2011-11-14 11:24     標題: HTC Ville

繼先前傳出可能將採用四核心處理器的HTC Edge後,這次HTC又有新機種「HTC Ville」相關情報被挖掘,除了機身厚度將比現行iPhone機種更薄,同時也將會搭載HTC Sense 4.0版本,預計實際現身時間可能會在明年4月。 根據BGR網站所取得消息指出,開發代號為HTC Ville的這款手機將搭載4.3吋qHD螢幕,顯示螢幕材質也將採用Super AMOLED面板,內建Qualcomm Snapdragon Series 4處理器,同時運作時脈將會是1.5GHz,同時配置800萬畫素背照式攝影鏡頭,可對應1080P動態錄影,機身厚度則約在8mm以下,看起來相當地薄。


(圖/擷自BGR網站)
此外,HTC Ville將對應HSPA+連網速率,同時將會搭載Beats Audio音效設計,以及1650mAh電池容量,不過並不確定是否會內建NFC功能。而根據BGR網站透露,HTC預計將會在明年巴塞隆納舉辦的MWC 2012大會上展示此款手機,同時也預計在明年4月間發表上市。




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