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拓墣產業研究所預估，今年全球半導體產業產值2721億美元，年增23.5%；台灣半導體產值新台幣1.58兆元，年增24.8%；台灣晶圓代工、IC設計、封測產業仍具全球優勢。
　　2010年中國半導體市場規模預估800億美元，年增率約17%。
拓墣產業研究所說，今年全球半導體產業成長力道高，原因在於全球智慧型手機需求大增、筆電（NB）換機潮、蘋果平板電腦（iPad）新機帶動平板電腦銷售量等、動態隨機存取記憶體（DRAM）業新產能增加有限。
拓墣預估，今年第1季全球半導體業產值約680億美元，年增率高達65.23%；第2季產值預估669億美元，年增率32.19%。
台灣半導體業成長力道更驚人，第1季產值新台幣3979.92億元，年增率高達94.85%；第2季產值估新台幣3905億元，年增率32.29%。
拓墣產業研究所副所長黃鋰表示，由台積電、聯電所組成的台灣晶圓代工產業，仍穩居全球首位。
全球晶圓（Globalfoundries）去年底購併新加坡特許半導體，有業界人士憂心可能會威脅台積電和聯電地位，不過，黃鋰認為，台灣晶圓代工產業龍頭地位依舊穩固。
黃鋰指出，由日月光、矽品、力成、京元電等為主的台灣封測產業，仍位居全球首位。台灣IC設計產業也具全球優勢，特別是聯發科在全球手機晶片占有率已躍居第二位。
在動態隨機存取記憶體（DRAM）方面，拓墣預估今年全球DRAM產業產值326億美元，年增率高達45%。
　　黃鋰表示，台灣DRAM產業短期危機已過，例如力晶今年首季營收高達新台幣182.9億元，在國內半導體業營收排名高居第4名。不過，今年DRAM廠商要優先償還債務，連帶影響製程升級所需的設備投資。
根據拓墣統計，今年首季台灣半導體業營收排名前十大公司依序為台積電、聯電、聯發科、力晶、矽品、日月光、南科、威剛科技、華亞科技、聯詠。力成11名、創見12名，茂德落至第18名。