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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)工研院IEK產業分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關係，撐起大陸IC封測業局面。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天早上舉辦「2012年台灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會，陳玲君表示，國外整合元件製造廠(IDM)持續透過獨資和合資方式，在中國大陸建立後段封裝測試廠；透過國際IDM後段封測，大陸IC封測產業正不斷成長。

陳玲君指出，2011年包括位於成都的英特爾產品、位於無錫的海太半導體及位於上海的凱虹科技，首次進入大陸前10大封測產業排行。

國際記憶體IDM廠正積極在中國大陸設廠合作，陳玲君表示，目前韓國海力士(Hynix)大約一半的動態隨機存取記憶體(DRAM)後段封測產能，已轉移至海力士與大陸太極實業合資成立的記憶體封測廠海太半導體。

此外，海太半導體正持續擴廠，預估海力士在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)後段封測產能，未來也規劃陸續轉移到海太半導體。

陳玲君指出，處理器大廠英特爾(Intel)也希望將大部分微處理器封測產能，陸續轉移到成都廠。

在高階先進封測製程，中國大陸正急起直追。陳玲君說，由江蘇長江電子和新加坡APS合資的江陰長電先進封裝，已擁有12吋晶圓凸塊量產能力。

陳玲君表示，除了江陰長電外，目前全球具備12吋晶圓錫銀銅凸塊產能的廠商約有7家，台積電產能位居第一，日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、南茂、星科金朋(STATS ChipPAC)和耐派斯(Nepes)，都具備12吋晶圓凸塊量產能力。

到2015年，陳玲君預期，銅柱凸塊(Copper PillarBump)占全球整體晶圓凸塊比重，將從2010年的5%大幅提升到25%。

陳玲君指出，大陸正透過十二五計畫，積極擴展球柵陣列封裝(BGA)、格柵陣列封裝(PGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、系統級封裝(SiP)等高階封測技術。

從半導體後段封測廠房全球區域分布來看，陳玲君認為，中國大陸不斷做大，台灣呈現微幅成長，台灣和中國大陸為封測廠房(包含IDM後段封測)主要分布區域，其次是日本、馬來西亞和菲律賓。