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3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。

　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有資料傳輸單元和分支單元。

　　BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶片封裝形式，例：82443BX。

　　BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。

　　BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。

　　Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的資料處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。

　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶片，最常見的用途是主機板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本輸入/輸出系統）。

　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，複雜指令集電腦)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為複雜指令。如：x86指令長度為87位。

　　COB： (快取 on board，板上集成緩衝)在處理器卡上集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：奔騰II

　　COD： (快取 on Die，晶片內集成緩衝)在處理器晶片內部集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：PGA賽揚370

　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。

　　CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)電腦系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。

　　Data Forwarding： （資料前送）CPU在一個時鐘週期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。

　　Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正的內核按翻譯後要求來工作。

　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。

　　Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非電腦系統，如：家用電器。

　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令程式碼)英特爾的64位晶片架構，本身不能執行x86指令，但能通過譯碼器來相容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶片有所下降。

　　FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶片針腳柵格陣列)一種晶片封裝形式，例：奔騰III 370。

　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）　　在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時執行的。新的晶片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。

　　FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種複雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。

　　FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。

　　FIFO： (First Input First Output，先入先出貯列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。

　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個服務機構。

　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）

　　FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶片，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。

　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）

　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶片封裝形式。

　　IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶片結構。

　　ID： （identify，鑒別號碼）用於判斷不同晶片的識別程式碼。

　　IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模組）英特爾開發用於筆記型電腦的處理器模組，集成了CPU和其它控制設備。

　　Instructions 快取： （指令緩衝）由於系統主記憶體的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待記憶體傳輸的情況。指令緩衝就是在主記憶體與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求到指令，主記憶體也會自動把指令預先送到指令緩衝，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩衝中讀出，無須再存取主記憶體，減少了CPU的等待時間。

　　Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以後，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。

　　Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收記憶體送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘週期）表示在一個時鐘週期用可以完成的指令數目。

　　KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上瞭解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘週期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全程序。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘週期，但這些週期之中有部分是與其它指令交迭在一鸕模u?寫恚虼薈PU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。

　　LDT： (Lightning Data Transport，閃電資料傳輸總線)K8採用的新型資料總線，外頻在200MHz以上。

　　MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。

　　MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個服務機構，以百萬條指令為基準。

　　NI： （Non－Intel，非英特爾架構）

除了英特爾之外，還有許多其它生產相容x86體系的廠商，由於專利權的問題，它們的產品和英特爾系不一樣，但仍然能執行x86指令。

　　OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。

　　OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC晶片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度的架構。

　　PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。

　　Post-RISC： 一種新型的處理器架構，它的內核是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構的優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon。

　　PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等。

　　PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售的產品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始設備製造商）廠商流通到市場的散裝晶片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。

　　PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。

　　PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。

　　RAW： (Read after Write，寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯。

　　Register Contention： （搶佔寄存器）當寄存器的上一個寫回任務未完成時，另一個指令徵用此寄存器時出現的衝突。

　　Register Pressure： （寄存器不足）軟體算法執行時所需的寄存器數目受到限制。對於X86處理器來
說，寄存器不足已經成為了它的最大特點，因此AMD才想在下一代晶片K8之中，增加寄存器的數量。

　　Register Renaming： （寄存器重命名）把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86
架構中，這類情況是常常出現的，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時，就要動用到寄存器重命名。

　　Remark： （晶片頻率重標識）晶片製造商為了方便自己的產品定級，把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級，性能不足的定位較低的一級，這些都在工廠內部完成，是合法的頻率定位方法。但出廠以後，經銷商把低檔的CPU超頻後，貼上新的標籤，當成高階CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品，而經銷商這樣做就是侵犯版權，不要以為只有軟體才有版權，硬體也有版權呢。

　　Resource contention： （資源衝突）當一個指令需要寄存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作出回應，這就是資源衝突。

　　Retirement： （指令引退）當處理器執行過一條指令後，自動把它從調度工作中去掉。如果
僅是指令完成，但仍留在調度工作中，亦不算是指令引退。

　　RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集電腦)一種指令長度較短的電腦，其執行速度比CISC要快。

　　SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器的模組，如：奔騰II。

　　SIMD： (Single Instruction Multiple Data，單指令多資料流)能夠複製多個操作，並把它們打包在大型寄存器的一組指令集，例：3DNow!、SSE。

　　SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)製造電子元件才需要用到的材料。

　　SOI： （Silicon on insulator，絕緣體硅片）SONC(System on a chip,系統集成晶片)在一個處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX。

　　SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試)測試系統總體性能的Benchmark。

　　Speculative execution： （預測執行）一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後，傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前，是不能做任何工作的，而具有預測執行能力的新型處理器，可以估計即將執行的指令，採用預先計算的方法來加快整個處理程序。

　　SQRT： （Square Root Calculations，平方根計算）一種複雜的運算，可以考驗CPU的浮點能力。

　　SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多資料流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算的速度。

　　Superscalar： （超標量體系結構）在同一時鐘週期可以執行多條指令流的處理器架構。

　　TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種晶片封裝形式，特點是發熱小。

　　Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：

　　　　第一種：執行一條指令所需的最少時鐘週期數，越少越好。執行的速度越快，下一條指令和它搶佔資源的機率也越少。

　　　　第二種：在一定時間內可以執行最多指令數，當然是越大越好。

　　TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。

　　VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。

　　VLIW： (Very Long Instruction Word，超長指令字)一種非常長的指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運算的速度。

　　VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用於排列資料的部分。