(1) Wii 主機本體 × 1
寬 44mm × 高 157mm × 長 215.4mm，約 3 個 DVD 空盒大小。
(2) Wii 主機本體專用直立架 × 1
供主機直立擺設用的底座，直立時會以前高後低的方式擺設。
(3) Wii 主機立架輔助板 × 1
安裝於直立架底部，讓直立時更穩固的透明圓板。
(4) Wii 遙控器（附吊帶） × 1
操控 Wii 主機的標準控制器，附防止脫手用的手腕吊帶。
(5) 雙截棍控制器 × 1
與 Wii 遙控器搭配的附屬控制器。
(6) Wii 專用光學感應條 × 1
供 Wii遙控器的指標功能感應用，擺設在螢幕上方或下方。
(7) Wii 專用 AC 變壓器 × 1
供應 Wii 主機電力的變壓器。
(8) 光學感應條支架 × 1
用來架設光學感應條的塑膠小支架。
(9) Wii 專用 AV 連接線 × 1
Wii 專屬規格 AV 端子影音輸出線。
(10) 3 號乾電池（Wii 遙控器用） × 2
供 Wii 遙控器用的標準 3 號乾電池。
Wii 主機內部構造解密 揭露部分硬體規格資訊 (轉載自巴哈姆特)
任天堂 Wii 主機已於 11 月 19 日在北美地區展開全球首賣，日本日經Tech-On 網站在購得北美版 Wii 主機之後，針對 Wii 主機內部構造進行拆解與分析，揭露了部分硬體規格的資訊，供玩家參考。
由於 Wii 主機並不是以硬體效能為訴求，而是以讓一家大小都能接受的尺寸、噪音與耗電量表現、結合嶄新直覺操作方式為訴求，因此自主機正式發表以來，任天堂從未公布過主機的硬體規格數據。
雖然任天堂並未公布 Wii主機的詳細硬體資訊，仍有許多來自遊戲開發商的資訊大致勾勒了Wii 主機的硬體規格，後續透過實際的拆解分析，也證實了部分資訊屬實，不過還是留下眾多未知之處。
根據日經 Tech-On 網站的拆解分析報導，Wii 主機的內部構造非常緻密，充分利用了小巧的內部空間來安置吸入式光碟機、基板、無線網路與各式接頭。在主要處理晶片部分，僅採用構造單純的散熱片搭配後置的小型散熱風扇進行散熱，並沒有導熱管之類的設計，顯見晶片耗電量與發熱量不高。
Wii 主機的基板上配置有微處理器「百老匯（Broadway）」、繪圖晶片「好萊塢（Hollywood）」、64MB GDDR3 記憶體、無線網路模組、藍牙模組、512MB 快閃記憶體，以及SD 記憶卡插槽、NGC 控制器與記憶卡插槽、USB 端子、影音輸出與感應條輸出端子等，構造簡潔，元件數量也不多。
百老匯的晶片尺寸為 18.9mm^2，只有 NGC 處理器「月光（Gekko）」43mm^2 的一半以下，好萊塢則是由 2 個晶片封裝在一起所構成，包括集合北橋與繪圖等功能的系統晶片組「維加斯（Vegas）」，尺寸為 72mm^2，以及採用 1T-SRAM 設計的記憶體晶片「納帕（Napa）」，尺寸為 94.5mm^2。
在 Wii 遙控器部分，內部基板的構成非常單純，主要包括藍牙晶片、3 軸加速度感應晶片、小型揚聲器、附屬控制器接頭等，前端配備有 CMOS 感光原件，可透過由 Wii 感應條左右兩端的 10 個 LED
所發出的紅外線來進行定位。雙截棍控制器內部僅具備加速度感應晶片，其餘功能由主控制器提供。
