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半導體產業景氣回歸往年循環週期，第3季隨著傳統旺季來臨，加上遞延訂單挹注，封測廠及IC基板廠業績普遍可望季增2位數水準。
日本大地震引發產業斷鏈疑慮，進而影響市場需求觀望，導致半導體封測廠第2季業績普遍較第1季持平或小幅成長個位數水準，回復往年上半年業績平穩狀態。
菱生第2季營收將較第1季持平或小幅成長。矽品第2季業績也將季增個位數水準。
久元在發光二極體 (LED)挑撿、IC測試及自製設備業務同步成長帶動下，業績表現可望相對亮麗，季營收將季增15%至20%。
IC基板廠景碩儘管面臨缺料影響，第2季營收將較第1季小幅成長約4.5%，不過，在智慧型手機市場需求暢旺帶動下，季營收仍可望逼近新台幣40億元，將創下單季營收歷史新高紀錄。
另一IC基板大廠南電雖然4月營運同樣受到缺料影響，不過，受惠智慧型手機、平板電腦及桌上型電腦等市場需求強勁，第2季業績可望季增逾12%，成長幅度將優於同業。
展望未來，業者表示，根據往年產業景氣循環軌跡來看，上半年產業景氣呈現淡季狀態，第1、2季業績表現平穩，下半年旺季效應則可期待，上、下半年業績比應可呈45比55。
京元電董事長李金恭更期盼，今年上、下半年業績分布，可達4比6水準。
第3季隨著時序步入電子產業傳統旺季，封測廠在電腦、手機及消費性電子等領域產品市場需求全面增溫帶動下，業績可望同步顯著攀高，季增幅度普遍可達2位數水準。
包括菱生及久元第3季業績即可望同步較第2季成長1成以上水準；其中，久元第3季業績甚至可望創下歷史新高紀錄。
法人也預期，矽品第3季隨著超微 (AMD)加速處理器Llano及聯發科、展訊新一代單晶片產品出貨量即將擴增，加上漲價效應，季營收可望季增11%至15%，將符合傳統季節性成長。
景碩與南電除了傳統旺季效應外，也將受惠遞延訂單，兩公司第3季若原物料供應恢復正常，季營收也將同步較第2季成長2位數水準；其中，景碩將連2季業績創歷史新高。