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Penryn上市後，Intel的下個核心架構就是Nehalem了。

Impress的消息指出，三種Nehalem架構分別為Bloomfield (高檔)、Lynnfield (主流)與Havendale (低檔)。
由於瞄準的市場不同，使用的技術層級也皆大不相同。

先是Bloomfield估計明年第四季度上市。
將會是四核心、支援三通道DDR3記憶體、Quick Path Interconnect內建記憶體控制器與雙PCI-e 2.0通道。
插座將為LGA 1366，搭配ICH 10 Chipset與Tylersburg平台。

再來是主流的Lynnfield，預計09年下半年上市。
同樣是四核心，但只支援雙通道DDR3記憶體與單條PCI-e 2.0通道，CPU內將無內建記憶體控制器。
插座為LGA 1160，搭配Ibexpeak平台。

最後的Havendale與Lynnfield類似，但是為雙核心CPU，同時內建影像處理加速器 (Integrated Graphics)與顯示控制器。
由於一樣也是LGA 1160插座與Ibexpeak平台，因此消費者還是可以另外購買PCI-e 2.0顯卡搭配。

目前只知道Nehalem每顆核心同時支援兩項程式執行序，原生八核心版本預計會在四核心版本推出後的半年內上市。
Lynnfield的出產應該是學到了AMD的教訓，不將賭注全放到原生四核心上，同時也可維持高檔產品的平均價位。
不過過去公布的未來路線圖顯示Intel預計2009年推出Westmere架構 (4~32顆核心)，Nehalem的32奈米濃縮版。
這是否代表會跟Lynnfield與Havendale等產品同步推出，還有待觀察。

這會是Intel Core 2架構以來，可能掀起新風暴的全新架構……

網址：http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=4416&Itemid=1

◇Bloomfield
　 ・4-core
　 ・LGA1366
　 ・內建三通道DDR3記憶體控制器
　 ・對應QPI（Quick Path Interconnect）
　 ・L2=8MB
　 ・支援SMT
　 ・對應晶片組Tylersburg和ICH-10。CPU與Tylersburg採用QPI連接。
　 ・2008年第4四半期予定

◇Lynnfield
　 ・4-core
　 ・LGA1160
　 ・北橋機能全部被CPU整合
　 ・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　 ・不對應QPI（Quick Path Interconnect）
　 ・有PCI-Express控制器、PCI-Express x16直接從CPU拉出
　 ・L2=8MB
　 ・支援SMT
　 ・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　 ・2009年上半年預定

◇Havendale
　 ・2-core＋GPU
　 ・LGA1160
　 ・北橋機能MCM實装展現
　 ・內建雙通道DDR3記憶體控制器
　 ・與QPI（Quick Path Interconnect）不對應
　 ・有PCI-Express控制器
　 ・L2=4MB
　 ・支援SMT
　 ・只剩南橋“Ibexpeak”PCH(Platform Controller Hub)
　 ・2009年上半年預定