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台灣半導體設備投資達77億美元 居全球之冠

台灣半導體設備投資達77億美元 居全球之冠

SEMI(國際半導體設備材料產業協會)表示,2010年晶圓廠資本支出成長117%,台灣設備投資達77億美元全球居冠。今年首季全球半導體設備出貨值達74.6億美元,較去年同期成長142%。

SEMI發布SEMI World Fab Watch報告顯示,2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出成長驚人,今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。

加外,強勁的晶圓廠投資也將帶動台灣前段設備市場成長77%達到77億美元,整體設備市場則上看79億美元,再次成為全球最大半導體設備投資市場。

SEMI World Fab Watch報告顯示,2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%,達355.14億美元,並且預估明年晶圓廠支出將有18%的成長,達420.35億美元。

SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示,今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言,2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長,預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠,韓國以74億美元次之。

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