林文伯：與台積、聯電 合攻三星

中國時報【王宗彤╱台北報導】

IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會，對鴻海董事長郭台銘視為下一步「殲滅目標」的南韓三星，矽品董事長林文伯也說，矽品與台積電及聯電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域和矽品競爭。

對未來景氣，素有半導體「林鐵嘴」封號的林文伯強調，今年半導體產業是量增價跌的一年，出貨動能仍強，雖然全球經濟變數仍多，但主要客戶對後市仍然樂觀，下半年營運將可望比上半年更強。整體而言，他認為今年半導體業是跌跌撞撞的復甦，沒有明顯淡旺季差別，未來幾年，晶圓代工和IC封測產業將繼續成長。

林文伯指出，儘管三星有心想切入IC設計大廠晶圓代工和封測供應鏈，但三星仍無法在此領域與矽品競爭。

林文伯表示，台灣和韓國產業型態不同，韓國雖影響全球產業，但大企業數量還是較少，台灣反倒有許多產業深耕在電子領域中，因此兩邊各有優缺點。

不過，相較之下，全球多數半導體代工都集中在台灣，其他國家競爭者仍無法追趕上來，他強調，台灣與韓國最需注意的是台幣與韓元走勢，認為幣值是除了技術、管理與產品面向外，對兩地競爭力影響的最大因素。

左打三星，右攻競爭對手日月光。林文伯還說，矽品過去兩年被對手講得很難看，但經歷1-2年調整，公司體質與客戶都有明顯改善，市占率也上揚，今年開始矽品積極擴充產能與產品線，預期明、後年的資本支出金額還會持續增加，希望能拉高整體產值，2年後準備與競爭者「一決勝負」。

對台灣IC設計廠商的發展前景，林文伯認為，以前IC設計台廠多著重在PC和消費電子領域，但景氣不再，營運表現自然會受影響，應用在手機、電視和通訊類的IC設計廠商，可能會好一點。

展望下半年超輕薄筆電(Ultrabook)和微軟Windows8市場，林文伯說，很多產品功能是平板電腦無法取代，相信PC不會死掉，下半年超輕薄筆電和Win8應會有進一步促銷活動。