宏達電M7再傳2月面世 規格超棒、駁金屬機殼之說

《International Business Times》報導，宏達電（2498）最新旗艦機種 M7 料將於 2013 年第 1 季面世。報導引述最新消息指出，M7 預計將於 2 月的「世界行動通訊大展」（Mobile World Congress）上亮相；至於是否會如傳言在 1 月拉斯維加斯的消費電子大展（CES）上現身，則仍無法確定。

繼宏達電的 Droid DNA 與 One 系列之後，這款旗艦機 M7 將採用高通 1.7GHz APQ8064 四核處理器，內建 2GB 的 RAM，採用解析度1920X1080 的 4.7 吋 Super LCD3 螢幕，像素密度 468 ppi，螢幕規格優於市面上現有的高階智慧手機。

此外，M7 擁有 32 GB 儲存空間，但不支援擴充，不同於此前《Mobile Syrup》報導傳言的64GB 高儲存容量。另外這項報導其它關於 M7 的規格，包括主鏡頭 1300 萬畫素相機、前置鏡頭 200 萬畫素、以及一顆無法取出的 2300mAh 電池，則同於先前傳言。無論謠言版本為何，M7 基本上是一款規格頂級的高階智慧型手機。

至於 M7 的外型？《International Business Times》引述消息指出，宏達電 M7 機種採用黑色外殼，並沿用 Droid DNA 的一些設計概念，如「螢幕外側有著非常漂亮的斜邊」，而外殼材質並非先前所傳的鋁合金。

此外，最新消息透露 M7 非如先前謠言所指採用螢幕顯示音量控制，操作界面則是重新設計的 HTC Sense 5.0。

目前傳言還指 M7 正在進行美國電信營運商 Sprint 的 LTE 網絡測試，意謂未來買到這款高規格 Android 系統智慧手機的美國消費者，能夠享有上網速度超快的樂趣。專家表示，依此傳言規格來看，M7 上市值得期待，儘管外傳勁敵三星新機 Galaxy S4 將於今年 4 至 5 月間上市，但 M7 擁有頂級規格光環，應會吸引非常多的關注。

宏達電 7 日（周一）上午 11 點 20 分股價上漲 3.5 元報 290.5 元。