台積電帶頭催油門 封測、IC設計法說行情起跑！

台積電對第 2 季營運看法優於全市場預期，預期營收季增幅度可達16-17.5%，顯示行動通訊相關產品需求仍暢旺，推升半導體景氣熱度持續升溫，市場看好，半導體相關廠商營運可同步看俏，包含設備股，封測廠與IC設計，下周封測雙雄日月光、矽品將接棒召開法說，IC設計義隆電也將在4/23舉行法說，後市展望吸睛，市場也期盼法說行情熱度可持續升溫。

市場原本認為第 2 季台積電僅有個位數的營收季增幅度，但結果卻給出高達17%的預估值，優於市場預期許多，法人解讀是因惠智慧型手機市場熱度持續加溫帶動，推升台積電看法樂觀，在這個動能帶動下，可預期半導體族群IC設計、封測廠商，第 2 季也能能給出樂觀預估值。

其中封測廠是主要受惠者，由於就在晶圓代工後段，營運與其有連動性，包含日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)，營運動能看俏，兩家將分別在4/26與4/30召開法說會，後市看法引起市場注目；除此，封測廠力成(6239-TW)也逐步降低DRAM的比重，市場關注力成在邏輯封測的營運進展，以及新美光力成的切入機會。

而封測廠除營收看增外，在國際金價走跌因素帶動下，加上台幣走貶，毛利率與整體獲利動能預期將會更好。

在IC設計方面，同樣在智慧型手機與平板電腦這類行動裝置需求帶動下，相關廠商營運第 2 季營運原本就看升，包含驅動IC廠商，如聯詠(3034-TW)、旭曜(3545-TW)、奕力(3598-TW)與矽創(8016-TW)等，以及手機晶片廠如聯發科(2454-TW)，不過台積電的樂觀給了市場更多營運想像空間，其中聯發科第 2 季的營收季增幅度，預期在中國大陸智慧型手機需求持續走強的支撐下，將再有表現空間。

而瑞昱也將營運產品擴散至行動裝置產品上頭，包含平板與智慧型手機，第 1 季搭上中國白牌平板相關產品需求成長列車，營收衝上單季新高，第 2 季營運可望也能給出樂觀預估值；瑞昱預計4/29召開法說。

另外，觸控IC也是市場關注焦點，相關廠商除搭上智慧型手機與平板熱潮外，也因Win8大量導入觸控介面，對觸控IC需求有增無減，包含義隆電與禾瑞亞(3556-TW)；光感測IC則更是智慧型手機的直接受惠股，除了既有的廠商如凌耀(3582-TW)，不少廠商包含原相、矽創等廠商也跳進這塊市場搶商機，營運動能值得期待。其中義隆電將在4/23率先召開第 1 季法說，預期將吸引不少法人關注。