台積電開放三項創新平台新技術

台積電今（7）日宣布擴展開放創新平台服務，增加著重於提供系統級設計、類比／混合訊號／射頻設計，以及二維／三維積體電路的設計服務，並針對上述新增的服務，宣布開放創新平台的三項創新技術。

台積電自2008年推出促進產業晶片設計的開放創新平台，該公司研究發展副總暨副主管及設計暨技術平台副總許夫傑表示，開放創新平台提供完整且創新的設計技術服務，能降低先進技術的進入門檻，同時減少設計成本並縮短產品上市時程。

許夫傑指出，新擴展的開放創新平台將新增著眼於提供系統級晶片設計的設計服務，能降低系統級晶片設計的成本及複雜性，並將整個電子系統置入於多晶片的封裝中。