zhide 2013-6-26 02:42
蘋果iPhone 5S背面拆解間諜照出爐 採用全新A7晶片
科技網站《MacRumors》周一 (24日) 報導，繼上周公開部份蘋果 (AAPL-US) iPhone 5S 間諜照後，現媒體進一步獲取更多圖片拆解資訊，由照片中可看出 iPhone 5S 採用新 A7 處理器，並具備新的雙閃光燈後置攝影鏡頭。
蘋果圖中晶片型號為 APL0698，代表新手機將採用 A7 晶片，而並非沿用 iPhone 5 的 A6 晶片。
原本 iPhone 5 晶片型號係 APL0598，而第 4 代 iPad 使用的 A6X 晶片，型號則為 APL5598，由此可看出蘋果如何以編碼定義晶片差異，APL 後首位數字更改代表同種晶片改良，第 2 位數字改變，則代表係全新一代處理器。
此一全新晶片採用日商爾必達 (Elpida Memory Inc.) DRAM，和 A6 同樣為 1GB。
上圖可看出，DRAM 的日期代碼為 1239，代表此晶片係於去 (2012) 年 9 月末尾製造，《MacRumors》亦發現它是在去年 12 月組裝的，可謂一款相當早期的原型機。
主要晶片上還有著 K1A0062 的編碼，媒體尋訪晶片公司 Chipworks 的 Dick James 和 Jim Morrison 意見，認為以往晶片開頭編碼為「N」，代表由三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 代工的產品。
而這次的「K」開頭，或許代表其不再由三星打造，而是宏達電 (HTC)(2498-TW)。蘋果捨三星取宏達電的消息流傳已久，不過最近傳言指出，處理器要改用宏達電貨或得等到 A8 晶片出爐。
最後新照片中可看出，iPhone 5S 的監管辨識號碼為 X1234X，並再度確認先前公開的後置雙閃光燈鏡頭消息。