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高通注資夏普百億日元 開發新代手機面板

正在積極整頓的日本夏普公司，跟美國通信技術巨頭高通公司的合作談判，已基本達成協議，高通將向夏普最多注資100億日元，約合台幣35億多元。雙方還將共同開發省電型下一代智慧手機用面板。
據共同社報導，第一階段高通將注資50億日圓，剩餘的約50億日元將根據面板開發進展再做判斷決定。預計下一代手機面板的開發，將以夏普高畫質節能液晶面板「IGZO」為技術基礎。
　　另一方面，夏普公司也正與美國晶片巨頭英特爾公司進行談判，洽談注資金額也超過一百億日圓。